近期，思瑞思瑞浦微电子（3PEAK，布两688536）正式发布两款超小封装隔离Delta-sigma调制器—— TPA8101（±250mV输入范围）与 TPA8102（±50mV输入范围），款隔封装尺寸仅 3.5mm×2.7mm×0.9mm DFN8，思瑞单颗芯片面积仅为传统WSOP8封装方案的布两14%，三颗芯片合计可节省约170mm² PCB板面积，款隔整体厚度不足1mm，思瑞直击低压伺服驱动、布两锂电池管理、款隔光伏逆变器、思瑞机器人关节模组等场景中在狭小空间内实现高精度隔离采样的布两核心痛点。

传统隔离采样方案多采用WSOP8或SOIC8封装，款隔单个器件占用面积超过9mm²，思瑞在高通道数电流检测或多路电压采样场景下，布两PCB空间迅速捉襟见肘。款隔TPA8101/TPA8102将封装压缩至DFN8的3.5mm×2.7mm，面积仅约9.45mm²，厚度更是压至0.9mm，既满足平面高密度布局，也为纵向堆叠预留了充足空间。对于电机驱动板上需要同时采样三相电流的应用，三颗TPA8101/TPA8102合计面积不到30mm²，相比传统方案节省超过170mm²，相当于释放出一整颗MCU的布局空间。

两款芯片均基于Delta-sigma调制架构，内部集成高精度运算放大器、1-bit ADC调制器与数字隔离器，将高压侧模拟信号直接数字化后经隔离通道传送至低压侧，DOUT引脚输出与CLKIN同步的数字比特流，由后端MCU或FPGA中的低通数字滤波器完成解调与精密采样。

隔离能力方面，两款芯片均提供200VRMS工作隔离耐压与570VRMS（60秒）耐压隔离，高压侧与低压侧之间可承受280VDC持续工作电压与800VDC瞬间耐压。共模瞬态抑制比（CMTI）达到100kV/μs，即使在开关电源或电机驱动等强干扰环境下，隔离通道仍能保持信号完整性，不会因dV/dt噪声导致采样失真。

精度方面，TPA8101输入范围±250mV，最大失调电压±150μV，最大增益误差±0.3%；TPA8102输入范围±50mV，最大失调电压仅±50μV，最大增益误差同样±0.3%，专为窄范围精密采样优化。两者失调电压温漂均不超过±1μV/℃，增益误差温漂不超过±40ppm/℃。常温校准后，经过100℃温度变化，失调电压漂移小于100μV，增益误差漂移小于0.4%，在-40℃至+125℃全温范围内保持稳定精度。信噪比（SNR，输入信号频率≤20kHz）均不低于80dB，足以满足工业级电流检测的动态范围需求。

供电与接口方面，高压侧与低压侧均支持3.0V至5.5V供电，无需额外电平转换。单线数字输出接口可直接连接MCU的GPIO或FPGA的I/O，CLKIN同步时钟输入简化了数据采集时序设计，外围元件极少。

以48V伺服电机系统为例，三相电流分别流经三颗低阻值分流电阻RSHUNT，产生的毫伏级压降信号送入TPA8101（宽范围）或TPA8102（窄范围精密采样）。芯片在高压侧将模拟信号调制为数字比特流，经内部隔离器传送至低压侧MCU，MCU运行数字低通滤波器即可还原出高精度电流波形，用于FOC矢量控制、过流保护与能耗监测。该方案同样适用于锂电池组均衡检测、光伏MPPT电流采样、机器人关节力矩反馈等各类中低压系统的隔离电流检测场景。