意法半导体出席交大中法未来工程教育校企合作论坛
2026年4月7日,意法正值上海交通大学130周年华诞之际,半导意法半导体(ST)亚太区人力资源和企业社会责任副总裁Francois SUQUET携HR团队应邀到访上海交大,体出深度参与“校企协同,席交校企共育卓越工程师;中法融通,大中智启教育新时代”中法未来工程教育校企合作论坛,工程共话校企合作与人才培养新未来。教育
作为本次论坛的合作主办方,上海交通大学巴黎卓越工程师学院(SPEIT)成立于2012年,论坛由上海交通大学与巴黎综合理工大学集团、意法巴黎文理研究大学集团合作创办,半导致力于培养能够适应全球化竞争的体出高层次精英工程人才。
Francois一行与SPEIT法方院长Zied Moumni教授及法方教师代表进行了会面,席交校企就教育、大中人才培养及校企互动等议题积极交流。工程双方围绕持续沟通、拓展未来合作机会达成共识,如学生实习、企业宣讲、技术讲座及其他教育类活动等。
下午,论坛正式拉开帷幕。作为全球排名前列的半导体企业,意法半导体与SPEIT在现场签署非约束性合作备忘录(non-binding MoU),标志着双方校企合作迈入全新阶段。
签约仪式后,Francois受邀参与重磅圆桌论坛,与欧洲高等商学院、巴黎理工学院等全球顶尖高校的校长、行业领袖齐聚一堂,围绕“企业深度参与人才培养机制”、“中法工程教育体系融合”等核心议题展开深度对话。Francois在发言中强调,企业与高校是人才培养的共同体:高校夯实理论根基,企业赋能实践创新,唯有双向奔赴、深度融合,才能培养出契合时代需求、具备全球竞争力的卓越工程师。
在学生提问环节,他特别引用茶道文化“一期一会”的理念,叮嘱在场学子珍惜当下、把握每一次学习与成长的机遇,以专注、真诚的态度对待每一段经历、每一个挑战,让青春在奋斗中绽放光彩。
此次意法半导体与上海交大的深度互动,不仅是校企合作的生动实践,更彰显了意法半导体重视人才培养、积极履行企业社会责任的坚定承诺。作为全球半导体技术领导者,意法半导体始终坚信,人才是驱动技术创新与产业发展的核心动力。未来,意法半导体将以本次校企合作为新起点,持续深化与上海交大等顶尖高校的全方位合作,打通“教育链——人才链——产业链”的壁垒,共同培育更多半导体领域高精尖人才,为半导体产业高质量发展贡献坚实力量。
(责任编辑:时尚)
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